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    “光敏型的聚酰亚胺材料？”

    周飞宇心中一动，脑海里立即浮现出有关“中级薄膜技术”中针对超薄、特殊性能的薄膜的一些相关知识。

    其中，的确提到可用于光刻胶的一些光敏型聚酰亚胺材料。

    光刻胶，顾名思义，用于光刻的一种胶。

    所谓光刻，字面意思就是用光去雕刻。

    当然，自然界的光，以及各种极紫外线，是无法直接像一把刀一样去雕刻东西的，只有那种具有超高能量的激光之类，才能用于直接雕刻。

    在芯片领域的光刻，是利用某些具有对光线非常敏感特性的胶，均匀涂抹在晶圆上，然后再在胶的表面贴付一层薄膜，这层薄膜被设计成需要的电路图案。光线从电路图案中穿过，照射到胶的表面，胶因为对光线敏感于是发生反应，显露出和电路图案相同或相反的电路图案来，那些没有被光线照射到的地方，自然还是被胶覆盖着。

    然后，将晶圆浸入特制的溶液当中。

    如此一来，被胶覆盖着的地方，晶圆被保护了起来，没有变化。而那些没有胶的地方，特制溶液就将晶圆腐蚀了。

    腐蚀的痕迹，自然就和电路图案相同或者相反。

    晶圆从特殊溶液中取出，用纯净水一冲，上面就留下了所需要的电路图案。

    所以，与其说是光刻，不如说是蚀刻，腐蚀雕刻，只是这种“腐蚀雕刻”比一般所说的腐蚀雕刻在精度上高了n个等级，不可同日而语，所以起了个比较高大上的名字“光刻”。

    大致原理如此，但知易行难。

    一个小小的芯片，集成的电路宛若一个小型的世界，这里面的精度以纳米计算。

    只是辅助生产用的光刻胶，它所限制的厚度也都是以纳米来计算。

    譬如20纳米制程的芯片制造，需要的光刻胶厚度就不能超过100个纳米，更为先进的3-10纳米制程芯片，它所需要的光刻胶厚度就可想而知了。

    周飞宇暗暗思考了一会，知道以飞扬新材料目前的设备以及制程能力来说，还达不到这种技术，还需要一段时间的发展和扩充。
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